盘点|半导体封装测试国标及相关仪器概览

8月4日，国务院印发了《新时期增长集成电路财产和软件财产高质量展开的多少政策》。《多少政策》暗示出国务院对半导体财产的密切关注和正视。集成电路主要由假想、制作和封测三大板块组成。2017年，中国集成电路这三块的营收占比分别为38.3%、26.8%、34.9%。相比天下IC财产三业公道占比3:4:3,我国封测行业占比偏高，表明我国封测财产相对先辈。

未来随着物联网、智能终端等新兴范围的迅猛展开，先辈封装产物的市场需求将会得到较着增强。据统计，我国封测财产范围从2004年的282.60亿元快速增长至2018年的2193.90亿元。2019年，我国封装测试行业市场范围将近2500亿元，估计2020年将逾越2800亿元。随着半导体行业进入成熟期，我国晶圆厂的建立迎来高峰，将动员下流封测市场的展开。为尺度半导体的封装测试，我国出台了大批的相干尺度。

1、封装质料尺度

绝大多数封装接纳塑料封装，原质料主如果树脂，其他还会用到金属引线和金属引脚。高真个封装如陶瓷封装，原质料主如果陶瓷，包罗基板和管壳，内部也会有金属引线和添补物。关于半导体封装质料，我国订定了响应的国家尺度对其停止测定。

2、封装形状尺度

半导体器件有许多封装情势，按封装的形状、尺寸、构造分类可分为引脚插入型、表面贴装型和初级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术目标一代比一代先辈，关于半导体封装的机器形状，我国也有响应的尺度尺度。

3、封装后性能测试尺度

封装终了后，还需求对半导体器件的各方面性能停止测试。为了尺度半导体的封装后的测试，我国推出了一系列的相干尺度。以下表所示

4、其他封装测试相干尺度等

别的，为了便利半导体集成电路封装相干的消耗、科研、教学和贸易等，关于封装测试中的各种称呼术语，以至厂房建立等也都有相联系干系的尺度，

相干国家尺度的宣布实施，对半导体封装行业有主要的指导感化，尺度了相干行业，也提拔了我国封测行业的合作力。