一年内半导体设备中标统计—后道检测设备篇

后道检测工艺触及到的检测装备主要有测试台、探针台和分选机。其中测试台与探针台组合利用于CP测试。因为此时的晶圆还没有停止产物封装，晶圆上集成着众多细小尺寸的待测芯片，需求经过历程探针台与晶圆芯片停止精确打仗，以连通待测芯片与测试台之间的电路。而FT测试利用的装备主要有测试台和分选机。因为此时的芯片经历了封装环节，每个芯片上均有引脚能够与分选机上的“金手指”相毗连。

仪器信息网特对半导体后道主要检测装备停止中标统计，（2019年10月1日—2020年10月1日）

测试机是检测芯片服从和性能的公用装备。测试时，测试机看待测芯片施加输入旌旗灯号，得到输出旌旗灯号与预期值停止比较，判定芯片的电性性能和产物服从的有用性。在CP、FT检测环节内，测试机会分别将功效传输给探针台和分选机。当探针台领受到测试功效后，会停止喷墨操纵以标识表记标帜出晶圆上有缺损的芯片；而当分选器领受到来自测试机的功效后，则会对芯片停止取舍和分类。